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静电对计算机的影响

计算机房的防静电技术，是属于机房安全与防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生频繁，难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，误动作或运算错误，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺等故障。

莱州华福机房材料有限公司始终秉承“环保+节能+耐用”的经营理念和服务宗旨，不断开发“更耐用、更时尚、更健康”的产品，主要产品有防静电地板，机房地板，架空地板，高架地板，全钢地板，全钢防静电地板，通风地板，复合地板，OA地板，网络机房地板。

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莱州华福机房材料有限公司着科学、健康的消费时尚，市场份额连续多年在同行业。专业化的经营、的产品，给公司赢得了众多荣誉。主要经营生产防静电地板，机房地板，架空地板，高架地板，全钢地板，全钢防静电地板，通风地板，复合地板，OA地板，网络机房地板。

如何降低全钢防静电地板的气孔率

全钢防静电地板的长久使用问题对每个生产厂家来说都是期望达到的，只是在使用中总会有很多特殊的情况出现罢了，那么我们在生产的时候就要采取一些措施来提高会改进我们的全钢防静电地板的某些性能，比如很多朋友会遇到的气孔问题我们就可以采用这样的方式来生产。

高铝质耐火砖料的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似，网络机房地板价格低，选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0～0.5mm、0.5～0.088mm、小于0.088mm。三级合作应契合“两头大、中心小”的原则，削减中问颗粒，添加细粉，并恰当增大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。

提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明，一般高铝质耐火砖的成型压力应到达137MPa，高密度高铝质耐火砖的成型压力应为176～215MPa。也就是说，网络机房地板批发，只要选用250t的冲突压砖机成型，才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺，放尺率的大小，主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关，其准确数值要经过实验来断定。

如果遇到气孔这样的问题时，我们可以参照这样的方式来对我们的全钢防静电地板做些改进，从材料的选取和生产工艺的改进都是我们要做的，这样我们生产出来的产品在市场上才会更有竞争力，从而带给您更多的效益。

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全钢防静电地板的孔隙率知识

孔隙率是测定全钢防静电地板的性能中主要参数之一，同时它也是影响着产品的质量的，所以我们也要了解孔隙率的知识。

1、全钢防静电地板混合料中含有大量的熔剂性物质，也就是碱金属物质，能够形成低熔点的共熔体；

2、含铁质的原材料在950℃以上的高温下焙烧；

3、不含石灰质的原材料；

4、混合料中不含微孔形成剂及含有量的有机物质。

在上述测定的分布范围的基础上，就可以计算全钢防静电地板的各种指导性的参数：

1、微孔的平均直径；

2、全钢防静电地板通气性的延展范围；

3、直径大于2μｍ微孔的百分比；

在就是D10，超过10%的全钢防静电地板微孔直径，全钢防静电地板的孔隙率对强度、水分的扩散有着直接的影响，所以我们要特别注意。

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